RIX半导体行业用旋转接头 圆晶清洗

RIX半导体行业用旋转接头 圆晶清洗L40系列

RIX半导体行业用旋转接头 圆晶清洗L40系列

规格：

流体：纯水，药液，空气，真空
最大压力：-0.095-0.6Mpa
最大通路：1
最大转速：600min-1
主要途径与特点：

晶圆清洗时为旋转刷提供纯水或清洗液时使用。
或者、精磨、粗磨等各种装置的晶圆真空夹紧时使用。
氟化树脂的构造、流路中没有金属粒子溶出隐患。还有使用了强化研磨粉或研磨液吸入现象的陶瓷密封面。

应用端设备对象：精磨/粗磨、晶圆清洗装置、高速旋转托盘、CMP装置

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